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• 010 __ |a 978-7-5767-0948-3 |d CNY58.00

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• 200 1_ |a 电子封装结构与设计 |A dian zi feng zhuang jie gou yu she ji |d Structure and design of electronic packaging |f 刘威，张威，王尚主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 247页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 材料科学研究与工程技术系列

• 330 __ |a 本书共8章。第1、2章介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

• 510 1_ |a Structure and design of electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |x 结构设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 刘威 |A liu wei |c (电子学， |f 1981-) |4 主编

• 701 _0 |a 张威 |A zhang wei |f (1977-) |4 主编

• 701 _0 |a 王尚 |A wang shang |c (材料科学) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20240224