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• 010 __ |a 978-7-122-19897-6 |d CNY148.00

• 092 __ |a CN |b 人天633-2985

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维电子封装的硅通孔技术 |A san wei dian zi feng zhuang de gui tong kong ji shu |d Through-silicon vias for 3D integration |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 秦飞，曹立强译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2014.07

• 215 __ |a 390页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 305 __ |a 由John H.Lau博士授权出版

• 330 __ |a 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。

• 333 __ |a 从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和管理人员

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Through-silicon vias for 3D integration |z eng

• 606 0_ |a 微机电系统 |A Wei Ji Dian Xi Tong |x 电子器件 |x 封装工艺

• 606 0_ |a 微机电系统 |A Wei Ji Dian Xi Tong

• 606 0_ |a 电子器件 |A Dian Zi Qi Jian

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 秦飞 |A qin fei |4 译

• 702 _0 |a 曹立强 |A cao li qiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20140606

• 856 __ |u 9787122198976.jpg

• 905 __ |a LIB |d TN405/12

• 962 __ |a 5255823