机读格式显示(MARC)

• 000 01557nam2 2200373 4500

• -01 __gzk0827040

• -09 __zyk0241113

• -98 __bm9

• -99 __tsg01

• 001 0000240040

• 005 20130917154244.5

• 010 __ |a 978-7-121-17662-3 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20130917d2012 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路半导体器件 |A xian dai ji cheng dian lu ban dao ti qi jian |f (美)胡正明著 |d = Modern semiconductor devices for integrated circuits |f Chenming Calvin Hu |g 王燕等译 |G wang yan deng yi |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 258页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 306 __ |a 由Pearson Education授权电子工业出版社出版。

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书介绍了现代集成电路中的半导体器件。书中强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属－半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Modern semiconductor devices for integrated circuits |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 半导体器件 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |a 胡正明 |A hu zheng ming |g (Hu, Chenming Calvin) |4 著

• 702 _0 |a 王燕 |A wang yan |4 译

• 702 _0 |a 王燕 |A wang yan |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20130917

• 905 __ |a ASTU |d TN303/20

• 915 __ |b 2332212-4 |d TN303 |e 20 |f 3