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• 105 __ |a a a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造技术 |d Semiconductor manufacturing |f (美) Michael Quirk, Julian Serda著 |z chi |e

• 205 __ |a 英文版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 666页 |c 图 |d 24cm

• 225 __ |a 国外电子与通信教材系列 |A Guo Wai Dian Zi Yu Tong Xin Jiao Cai Xi Lie

• 306 __ |a 本书英文影印版由电子工业出版社和Pearson Education培生教育出版亚洲有限公司合作出版

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况等。

• 410 __ |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 510 __ |a 半导体制造技术 |z chi

• 606 __ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |x 英文 |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 __ |a 夸克, |A Kua Ke |b M. |g (Quirk, Michael) |4 著

• 701 __ |a 塞达, |A Sai Da |b J. |g (Serda, Julian) |4 著

• 801 __ |a CN |b 江苏新华 |c 20070327

• 905 __ |a ASTU |d TN305:H31/1

• 915 __ |b 563821-3 |d TN305:H31 |e 1 |a 安徽科技学院