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• 010 __ |a 7-121-02280-X |d CNY76.00 |b

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• 100 __ |a 20060822d2006 ekmy0chiy0121 ea

• 101 __ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 多芯片组件技术手册 |A duo xin pian zu jian ji shu shou ce |d = Multichip module technology handbook |f (美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 |g 王传声, 叶天培等译 |z eng |e

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a xix, 527页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 306 __ |a 本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔 (亚洲) 出版公司合作出版

• 314 __ |a CIP数据题责任者Garrou汉译姓: 盖瑞; CIP数据题责任者Turlik汉译姓: 特里克

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。

• 410 __ |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 __ |a Multichip module technology handbook |z eng

• 606 __ |a 超大规模集成电路 |A chao da gui mo ji cheng dian lu |j 技术手册

• 690 __ |a TN47-62 |v 4

• 701 __ |a 盖瑞, |A gai rui , |b P. E. |g (Garrou, Philip E.) |4 著

• 701 __ |a 特里克, |A te li ke , |b L. |g (Turlik, Lwona) |4 著

• 702 __ |a 王传声 |A wang chuan sheng |4 译

• 702 __ |a 叶天培 |A ye tian pei |4 译

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20070906

• 905 __ |a ASTU |d TN47-62/1

• 915 __ |b 620515-8 |d TN47-62 |e 1 |a