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• 005 20141030101700.0

• 330 __ |a 化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例。这本书讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。这本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。

• 010 __ |a 978-7-5603-4281-8 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 化合物半导体加工中的表征 |A Hua He Wu Ban Dao Ti Jia Gong Zhong De Biao Zheng |d = Characterization in compound semiconductor processing |f C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编] |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2014.01

• 215 __ |a 16,199页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 材料表征原版系列丛书 |A Cai Liao Biao Zheng Yuan Ban Xi Lie Cong Shu

• 410 _0 |1 2001 |a 材料表征原版系列丛书

• 510 1_ |a Characterization in compound semiconductor processing |z eng

• 606 0_ |a 化合物半导体 |A Hua He Wu Ban Dao Ti |x 半导体材料 |x 研究 |x 英文

• 690 __ |a TN304.2 |v 4

• 701 _0 |a 埃文斯 |A Ai Wen Si |4 主编

• 701 _0 |a 布伦德尔 |A Bu Lun De Er |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华

• 905 __ |a LIB |d TN304.2/3