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• 010 __ |a 978-7-111-65091-1 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 单晶硅超精密加工技术仿真 |A dan jing gui chao jing mi jia gong ji shu fang zhen |f 史立秋著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2020.5

• 215 __ |a 100页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 制造业高端技术系列 |A zhi zao ye gao duan ji shu xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第95-100页)

• 330 __ |a 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料，广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工，但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型，优化切削参数以及刀具参数，解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，提高加工效率。

• 333 __ |a 适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读，也可以作为科普读物，加深读者对这一领域的了解

• 410 _0 |1 2001 |a 制造业高端技术系列

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 超精加工

• 690 __ |a TQ127.2 |v 5

• 690 __ |a TQ1 |v 4

• 701 _0 |a 史立秋 |A shi li qiu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200402

• 905 __ |a LIB |d TQ1/6