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• 200 1_ |a 电子组装技术 |9 dian zi zu zhuang ji shu |f 宋长发编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a x, 281页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 微电子制造技术系列丛书 |9 wei dian zi zhi zao ji shu xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第281页)

• 330 __ |a 本书介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程, 焊接材料的种类、特性及工艺特点, 电子组装生产线的组成, 各种组装设备的基本结构和使用方法等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子制造技术系列丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |9 dian zi yuan jian |x 组装

• 606 0_ |a 电子元件 |9 dian zi yuan jian

• 606 0_ |a 组装 |9 zu zhuang

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 宋长发 |9 song chang fa |v 4编著

• 801 __ |c 20101206

• 905 __ |a ASTU |d TN605/3

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