机读格式显示(MARC)
- 000 01643nam2 2200385 450
- 010 __ |a 978-7-121-17397-4 |d CNY98.00
- 100 __ |a 20131028d2012 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体晶片清洗 |A ban dao ti jing pian qing xi |e 科学、技术与应用 |d = Handbook of semiconductor wafer cleaning technology |e science, technology, and applications |f (美) Werner Kern主编 |g 陆晓东 ... [等] 译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012
- 215 __ |a 350页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie
- 306 __ |a 由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权
- 330 __ |a 本书共分为五部分十三章, 详细介绍了与分立半导体器件及超大规模集成电路芯片制造相关的各种晶片清洗技术, 着重讲解了这些清洗技术的发展过程、基本原理和实际应用问题。
- 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列
- 500 10 |a Handbook of semiconductor wafer cleaning technology : science, technology, and applications |A Handbook Of Semiconductor Wafer Cleaning Technology : Science, Technology, And Applications |m Chinese
- 517 1_ |a 科学、技术与应用 |A ke xue、ji shu yu ying yong
- 606 0_ |a 半导体晶体 |A ban dao ti jing ti |x 清洗技术 |j 教材
- 701 _1 |a 克恩 |A ke en |g (Kern, Werner), |f 1925- |4 主编
- 702 _0 |a 陆晓东 |A lu xiao dong |4 译
- 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131028
- 915 __ |b 2366354-5 |d TN304 |e 5 |f 2