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• 200 1_ |a 图形化半导体材料特性手册 |A Tu Xing Hua Ban Dao Ti Cai Liao Te Xing Shou Ce |f 季振国编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2013.11

• 215 __ |a xxxi, 357页 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第352-357页)

• 330 __ |a 本书收集了27种半导体材料的特性数据, 内容涉及半导体材料的基本参数, 如能带结构、载流子输运特性、热学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 特性 |j 手册

• 690 __ |a TN304-62 |v 4

• 701 _0 |a 季振国 |A Ji Zhen Guo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华

• 905 __ |a LIB |d TN304-62/1