机读格式显示(MARC)

• 000 00955nam2 2200337 4500

• -01 __gzk0002130

• -09 __zyk0119223

• -98 __bm

• -99 __tsg

• 001 0000119217

• 005 20050622133223.0

• 010 __ |a 7-309-04363-4 |d CNY68.00

• 100 0_ |a 20050511d2005 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 310000

• 105 __ |a a z 001yy

• 106 2_ |a r

• 200 1_ |9 wei dian zi cai liao yu zhi cheng |a 微电子材料与制程 |f 陈力俊主编

• 210 __ |a 上海 |c 复旦大学出版社 |d 2005

• 215 _0 |a 11,613页 |c 图 |d 23cm

• 225 _0

• 300 __

• 330 __ |a 本书内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等。

• 461 _1 |1 2001

• 510 __ |a Microelectronics Materials and Processing |z eng

• 606 __ |a 微电子技术

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 __ |4 主编 |9 chen li jun |a 陈力俊

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20060222

• 905 __ |a ASTU |d TN4/14

• 915 __ |d TN4 |e 14 |b 399392-4