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- 200 1_ |9 wei dian zi cai liao yu zhi cheng |a 微电子材料与制程 |f 陈力俊主编
- 210 __ |a 上海 |c 复旦大学出版社 |d 2005
- 215 _0 |a 11,613页 |c 图 |d 23cm
- 330 __ |a 本书内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等。
- 510 __ |a Microelectronics Materials and Processing |z eng
- 701 __ |4 主编 |9 chen li jun |a 陈力俊
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