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• 010 __ |a 978-7-111-68881-5 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺与设备 |f 陈译，陈铖颖，张宏怡编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 188页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 330 __ |a 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了论述，完成一个对完整工程流程的实现；第9章介绍了集成电路的后道工艺，重点介绍芯片的封装工艺及设备。

• 517 1_ |a 半导体工艺与设备 |A ban dao ti gong yi yu she bei

• 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 陈译 |A chen yi |4 编著

• 701 _0 |a 陈铖颖 |A chen cheng ying |f (1982-) |4 编著

• 701 _0 |a 张宏怡 |A zhang hong yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240605

• 905 __ |a LIB |d TN430.5/11