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• 200 1_ |a 印制电路板的设计与制造 |A yin zhi dian lu ban de she ji yu zhi zao |b 专著 |f 姜培安编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 10,414页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程技术丛书 |A Dian Zi Gong Cheng Ji Shu Cong Shu

• 330 __ |a 本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子工程技术丛书

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A Yin Shua Dian Lu Ban ( Cai Liao ) |x 电路设计

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A Yin Shua Dian Lu Ban ( Cai Liao ) |x 制造

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 姜培安 |A jiang pei an |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230617

• 905 __ |a LIB |d TN410.2/201-2