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• 005 20220918134900.0

• 010 __ |a 978-7-121-42500-4 |d CNY158.00

• 100 __ |a 20220307d2021 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a CMOS芯片结构与制造技术 |A CMOS xin pian jie gou yu zhi zao ji shu |f 潘桂忠编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.12

• 215 __ |a XV, 358页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A ji cheng dian lu ji chu yu shi jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 工信学术出版基金

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路基础与实践技术丛书

• 510 1_ |a Complementary metal oxide semiconductor |z eng

• 606 0_ |a CMOS电路 |A CMOS dian lu |x 芯片 |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 潘桂忠 |A pan gui zhong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20220307

• 905 __ |a LIB |d TN430.5/8