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• 010 __ |a 978-7-121-36300-9 |b 精装 |d CNY128.00

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• 200 1_ |a 硅片的超精密磨削理论与技术 |A gui pian de chao jing mi mo xiao li lun yu ji shu |d = Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer |f 郭东明，康仁科著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 240页，[9] 页图版 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 314 __ |a 郭东明，中国工程院院士，大连理工大学教授、博士生导师。

• 314 __ |a 康仁科，大连理工大学教授、博士生导师，享受国务院特殊津贴专家。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共9章，其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用，第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语，第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析，第4章介绍硅片超精密磨削机理，第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价，第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价，第7章介绍硅片超精密磨削工艺，第8章介绍硅片超精密磨床，第9章介绍硅片磨削技术新发展。本书不仅系统总结了硅片的超精密磨削理论与技术，而且也反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验。

• 510 1_ |a Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer |z eng

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 磨削 |x 理论

• 690 __ |a TN304.1 |v 5

• 701 _0 |a 郭东明 |A guo dong ming |4 著

• 701 _0 |a 康仁科 |A kang ren ke |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20190919

• 905 __ |a LIB |d TN304.1/3