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• 010 __ |a 7-302-11952-X |d CNY35.00

• 021 __ |a CN |b 图字 : 01-2004-4494

• 100 __ |a 20051227d2006 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微机电系统封装 |A Wei Ji Dian Xi Tong Feng Zhuang |d = MEMS packaging |f (美) Tai-Ran Hsu主编 |g 姚军译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 20, 238页 |c 图 |d 24cm

• 306 __ |a 本书中文简体翻译版由IEE授权清华大学出版社独家出版发行

• 320 __ |a 有索引

• 330 __ |a 本书内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。

• 606 0_ |a 机电系统 |A Ji Dian Xi Tong |x 封装工艺

• 690 __ |a TH-39 |v 4

• 701 _0 |4 主编 |a 徐泰然 |A Xu Tai Ran

• 702 _0 |4 译 |a 姚军 |A Yao Jun

• 801 _0 |a CN |b ATTC |c 20051227

• 905 __ |a ASTU |d TH-39/36

• 915 __ |d TH-39 |e 36 |b 431724-6