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• 010 __ |a 978-7-5124-0822-7 |d CNY36.00

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• 200 1_ |a 嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析 |A kan ru shi xi tong ke kao xing she ji ji shu ji an li jie xi |f 武晔卿编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京航空航天大学出版社 |d 2012.7

• 215 __ |a 247页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了嵌入式系统设计中, 哪些地方最可能带来可靠性隐患, 以及从设计上如何进行预防。内容包括: 启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法; 降额参数和降额因子的选择方法; 风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范; PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施; 电子产品制造过程中的失效因素 (包括EOS、ESD、MSD等) 及预防、检验方法; 可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。同时, 针对相关内容进行实际的案例分析, 以使读者更好地掌握这些知识。

• 606 0_ |a 微型计算机 |A wei xing ji suan ji |x 系统设计 |x 案例 |x 分析

• 690 __ |a TP360.21 |v 4

• 701 _0 |a 武晔卿 |A wu ye qing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121116

• 905 __ |a ASTU |d TP360.21/29

• 915 __ |d TP360.21 |e 29 |b 2098847-49 |f 3