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• 010 __ |a 978-7-122-35328-3 |d CNY78.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 |A mian xiang ren gong zhi neng de chao xiao tie zhuang qi jian ke kao xing she ji |f 赵志桓著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020.1

• 215 __ |a 161页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第152-161页)

• 330 __ |a 《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》一书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。

• 333 __ |a 本书可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用技术人员参考。

• 606 0_ |a 人工智能 |A ren gong zhi neng |x 应用 |x 半导体工艺 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 赵志桓 |A zhao zhi huan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200401

• 905 __ |a LIB |d TN305/9