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• 010 __ |a 978-7-121-20680-1 |d CNY42.00

• 100 __ |a 20140304d2014 ekmy0chiy50 ea

• 200 __ |a 集成电路制造技术 |A Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Ji Shu |f 王蔚，田丽，任明远编著

• 210 __ |c 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.07

• 330 __ |a 本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

• 690 __ |a TN405

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20140609

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