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- 010 __ |a 978-7-04-051589-3 |b 精装 |d CNY98.00
- 100 __ |a 20200413d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 倒装芯片缺陷无损检测技术 |A dao zhuang xin pian que xian wu sun jian ce ji shu |d = Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |f 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2019.12
- 215 __ |a 258页, [36] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 225 2_ |a 先进制造科学与技术丛书 |A xian jin zhi zao ke xue yu ji shu cong shu
- 225 2_ |a 机械工程前沿著作系列 |A ji xie gong cheng qian yan zhu zuo xi lie
- 320 __ |a 本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。
- 330 __ |a 微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。
- 333 __ |a 本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。
- 410 _0 |1 2001 |a 先进制造科学与技术丛书
- 410 _0 |1 2001 |a 机械工程前沿著作系列
- 510 1_ |a Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |z eng
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 缺陷检测 |x 无损检验 |x 研究
- 701 _0 |a 廖广兰 |A liao guang lan |4 著
- 701 _0 |a 史铁林 |A shi tie lin |4 著
- 701 _0 |a 汤自荣 |A tang zi rong |4 著
- 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200407
- 905 __ |a LIB |d TN405/22