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• 000 01224nam2 2200361 4500

• -01 __gzk0106775

• -09 __zyk0200887

• -98 __bm2

• -99 __tsg01

• 001 0000200862

• 005 20101109093152.5

• 010 __ |a 978-7-5609-5181-2 |d CNY28.00

• 100 __ |a 20101109d2009 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 420000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 胶接强度分析及应用 |9 jiao jie qiang du fen xi ji ying yong |d = Structual adhesive bonding strength, analysis and application |f 游敏, 郑小玲主编 |z eng

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 345页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “十一五”国家重点图书出版规划项目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了典型胶接接头上应力分布和分析、有限元的模拟计算、影响胶接强度的主要因素、接头应力分布的调整和优化、胶接技术的应用与发展趋势等。

• 510 1_ |a Structual adhesive bonding strength, analysis and application |z eng

• 606 0_ |a 胶接 |9 jiao jie |x 强度 |x 研究

• 606 0_ |a 胶接 |9 jiao jie

• 606 0_ |a 强度 |9 qiang du

• 690 __ |a TG491 |v 4

• 701 _0 |a 游敏 |9 you min |4 编著

• 701 _0 |a 郑小玲 |9 zheng xiao ling |4 编著

• 801 __ |c 20101109

• 905 __ |a ASTU |d TG491/1

• 915 __ |a ASTU |b 1701886-88 |d TG491 |e 1 |f 3