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• 200 1_ |a 集成电路封装材料的表征 |A Ji Cheng Dian Lu Feng Zhuang Cai Liao De Biao Zheng |d = Characterization of integrated circuit packaging materials |f C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编] |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2014.1

• 215 __ |a 20,274页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 材料表征原版系列丛书 |A Cai Liao Biao Zheng Yuan Ban Xi Lie Cong Shu

• 410 _0 |1 2001 |a 材料表征原版系列丛书

• 510 1_ |a Characterization of integrated circuit packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺 |x 研究 |x 英文

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 埃文斯 |A Ai Wen Si |4 主编

• 701 _0 |a 布伦德尔 |A Bu Lun De Er |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华

• 905 __ |a LIB |d TN405/7