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• 000 01255nam0 2200241 450

• 001 0000688685

• 005 20230407134448.0

• 010 __ |a 978-7-5606-6652-5 |d CNY38.00

• 100 __ |a 20230228d2022 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装、微机电与微系统 |A dian zi feng zhuang 、wei ji dian yu wei xi tong |f 田文超[等]主编

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目

• 304 __ |a 主编还有：陈志强、杨宇军、辛菲

• 330 __ |a 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料；第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题。

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 田文超 |A tian wen chao |f (1968-) |4 主编