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• 010 __ |a 7-5053-8712-X |b 压膜装 |d CNY36.00

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• 200 1_ |a 低压低功耗CMOS/BiCMOS超大规模集成电路（国外电子与 |f 〔新加坡〕〔〕叶.塞米尔

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2003

• 215 __ |a 440页 |d 24CM

• 330 __ |a 本书重点在不同的ＢｉＣＭＯＳ处理工艺上，并探讨实现高性能设备的设计考虑因素。此外，本书中还包含了对超低压用途电路设计的考虑。本书从各个角度阐述了低压、低功率电路设计，包括工艺联合、设备模拟和表征等，给出了ＣＭＯＳ／ＢｉＣＭＯＳ　ＵＬＳＩ设计的最新进展，包括用以实现低压、低功率ＣＭＯＳ／ＢｉＣＭＯＳ结构所需要的制造工艺的完整分析等。

• 606 __ |a 互补MOS集成电路

• 690 __ |a TN432 |v 4

• 701 _0 |a 叶.塞米尔

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20040910

• 905 __ |a ASTU |d TN432/3

• 915 __ |d TN432 |e 3 |b 281761-3