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检索到 1 条 题名=扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 的结果    

 


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  1. 中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405.94/9

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美)贝思·凯瑟，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
    机械工业出版社 2024
    (0) 馆藏

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