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中文图书1.逐次逼近模/数转换器 (SAR ADC) 设计与仿真 TP335/6
馆藏复本：3
可借复本：3 何乐年, 李浙鲁, 奚剑雄著
电子工业出版社 2022.09
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中文图书2.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.集成电路材料基因组技术 TN4/50
馆藏复本：5
可借复本：5 俞文杰[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书4.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/33
馆藏复本：2
可借复本：2 吴永乐[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书5.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305/15
馆藏复本：3
可借复本：3 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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中文图书6.集成电路先进封装材料 TN405/26
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.硅通孔三维封装技术 TN405/24
馆藏复本：3
可借复本：3 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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