-
中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/12
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
化学工业出版社 2014.07
(0) 馆藏
-
中文图书2.系统级封装导论:整体系统微型化:miniaturization of the entire system TN405/9
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)拉奥·R.图马拉(Rao R. Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著
化学工业出版社 2014.07
(0) 馆藏
-
中文图书3.电子封装材料与工艺(原著第三版):.1 TN04/8
馆藏复本:3
可借复本:3 [美]查尔斯.A.哈珀主编
化学工业出版社 2006.3
(0) 馆藏