检索到 7 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/54
馆藏复本：1
可借复本：1 (希)康斯坦丁·泽肯特斯，(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
机械工业出版社 2024
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中文图书2.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用:materials, physics, design, and applications TN303/52
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)贾扬·巴利加(B. Jayant Baliga)等著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/49
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书4.半导体工艺可靠性 TN305/29
馆藏复本：1
可借复本：1 甘正浩，(美)黄威森，(美)刘俊杰著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405.94/9
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)贝思·凯瑟，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/40
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 布兰登·戴, 蔡润波著
机械工业出版社 2024.5
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中文图书7.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/11
馆藏复本：3
可借复本：3 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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