检索到 31 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.芯片封装与测试 TN43/20
馆藏复本：6
可借复本：6 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022
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中文图书2.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/28
馆藏复本：6
可借复本：6 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书3.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/6-2
馆藏复本：6
可借复本：6 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书4.集成电路封装技术 TN405/27
馆藏复本：1
可借复本：1 卢静，马岗强，何栩翊主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书5.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书6.集成电路先进封装材料 TN405/26
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.硅通孔三维封装技术 TN405/24
馆藏复本：3
可借复本：3 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书8.Freeform optics for led packages and applications TN383.059.4/2
馆藏复本：1
可借复本：1 王恺 ... [等] 著
化学工业出版社 2020
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中文图书9.芯片先进封装制造 TN430.5/7
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019.12
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中文图书10.芯片SIP封装与工程设计 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019.11
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中文图书11.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/22
馆藏复本：2
可借复本：2 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019.12
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中文图书12.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305/9
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020.1
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中文图书13.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/48
馆藏复本：2
可借复本：2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书14.高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化 TN383.02/18
馆藏复本：1
可借复本：1 罗小兵, 张晶晶, 谢斌著
科学出版社 2017
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中文图书15.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405/18
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016.12
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中文图书16.IC封装基础与工程设计实例 TN405/10
馆藏复本：5
可借复本：5 毛忠宇，潘计划，袁正红编著
电子工业出版社 2014.07
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中文图书17.国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南 G250.76/20
馆藏复本：2
可借复本：2 郑小惠, 杨东波, 童庆钧主编
国家图书馆出版社 2014.10
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中文图书18.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/12
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
化学工业出版社 2014.07
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中文图书19.系统级封装导论:整体系统微型化:miniaturization of the entire system TN405/9
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)拉奥·R.图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著
化学工业出版社 2014.07
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中文图书20.集成电路封装材料的表征 TN405/7
馆藏复本：3
可借复本：3 C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编]
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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