检索到 37 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.先进电子封装技术 TN05/37
馆藏复本：2
可借复本：2 杜经宁, 陈智, 陈宏明著
化学工业出版社 2024.10
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中文图书2.电子封装结构与设计 TN05/36
馆藏复本：6
可借复本：6 刘威, 张威, 王尚主编
哈尔滨工业大学出版社 2023.10
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中文图书3.光纤光栅封装及多参量传感检测技术 TN25/13
馆藏复本：4
可借复本：4 李洪才, 刘春桐著
国防工业出版社 2023.10
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中文图书4.晶圆级芯片封装技术 TN430.5/13
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)曲世春，(美)刘勇著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405.94/9
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)贝思·凯瑟，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/8
馆藏复本：1
可借复本：1 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书7.芯片封装与测试 TN43/20
馆藏复本：6
可借复本：6 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022
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中文图书8.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/28
馆藏复本：6
可借复本：6 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书9.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/6-2
馆藏复本：6
可借复本：6 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书10.集成电路封装技术 TN405/27
馆藏复本：1
可借复本：1 卢静，马岗强，何栩翊主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书11.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书12.硅通孔三维封装技术 TN405/24
馆藏复本：3
可借复本：3 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书13.集成电路先进封装材料 TN405/26
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书14.Freeform optics for led packages and applications TN383.059.4/2
馆藏复本：1
可借复本：1 王恺 ... [等] 著
化学工业出版社 2020
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中文图书15.芯片先进封装制造 TN430.5/7
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019.12
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中文图书16.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/48
馆藏复本：2
可借复本：2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书17.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/22
馆藏复本：2
可借复本：2 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019.12
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中文图书18.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305/9
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020.1
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中文图书19.芯片SIP封装与工程设计 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019.11
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中文图书20.高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化 TN383.02/18
馆藏复本：1
可借复本：1 罗小兵, 张晶晶, 谢斌著
科学出版社 2017
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