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中文图书1.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/11
馆藏复本:3
可借复本:3 陈译,陈铖颖,张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书2.半导体器件新工艺 TN305/22
馆藏复本:1
可借复本:1 梁瑞林编著
科学出版社 2008
(0) 馆藏
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中文图书3.半导体制造工艺基础 TN305/21
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2007
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中文图书4.半导体制造工艺基础 TN305/12
馆藏复本:5
可借复本:5 (美)施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2020
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中文图书5.图解入门:半导体制造工艺基础精讲 TN305/20
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.03
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中文图书6.图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 TN305/19
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.06
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中文图书7.图解入门,功率半导体基础与工艺精讲 TN305/18
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.09
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中文图书8.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/13
馆藏复本:2
可借复本:2 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.08
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中文图书9.晶圆制造中的并行机调度 TN305/11
馆藏复本:2
可借复本:2 张洁, 张朋著
清华大学出版社 2019.12
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中文图书10.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305/9
馆藏复本:2
可借复本:2 赵志桓著
化学工业出版社 2020.1
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中文图书11.晶圆制造自动化物料运输系统调度:英文版 TN305/8
馆藏复本:2
可借复本:2 张洁等著
华中科技大学出版社 2018
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中文图书12.集束型晶圆制造装备调度及其优化算法 TN305/6
馆藏复本:2
可借复本:2 李林瑛, 卢睿著
电子工业出版社 2017.04
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中文图书13.真空镀膜技术与设备 TN305.8/1
馆藏复本:3
可借复本:3 张以忱
冶金工业出版社 2014.08
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中文图书14.半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 TN305-39/1
馆藏复本:3
可借复本:3 唐龙谷编著
清华大学出版社 2014
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中文图书15.半导体器件物理与工艺 TN303/25
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)施敏,李明逵著
苏州大学出版社 2014.04
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中文图书16.硅加工中的表征 TN305/5
馆藏复本:3
可借复本:3 C. Richard Brundle,Charles A. Evans, Jr.[主编]
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书17.现代电子装联工程应用1100问 TN305.93-44/1
馆藏复本:3
可借复本:3 樊融融编著
北京 2013.10
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中文图书18.芯片制造:半导体工艺制程实用教程 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2004
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中文图书19.半导体制造技术:.英文版 TN305:H31/1
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) Michael Quirk, Julian Serda著
电子工业出版社 2006
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中文图书20.半导体制造技术: TN305/3
馆藏复本:5
可借复本:5 (美)Michael Quirk,(美)Julian Serda著
电子工业出版社 2004
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