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中文图书1.功率超结器件 TN303/45
馆藏复本:2
可借复本:2 章文通, 张波, 李肇基著
人民邮电出版社 2023.7
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中文图书2.功率器件热可靠性检测与分析技术 TN303/46
馆藏复本:4
可借复本:4 万博, 付桂翠编著
国防工业出版社 2024.1
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中文图书3.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/54
馆藏复本:1
可借复本:1 (希)康斯坦丁·泽肯特斯,(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.碳化硅功率模块设计:先进性、鲁棒性和可靠性 TN303/51
馆藏复本:2
可借复本:2 (日)阿尔贝托·卡斯特拉齐,(意)安德里亚·伊拉斯等著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本:1
可借复本:1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书6.功率半导体器件电场优化技术 TN303/30
馆藏复本:2
可借复本:2 张波, 罗小蓉, 李肇基著
电子科技大学出版社 2015.12
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中文图书7.功率半导体器件与应用 TN303/29
馆藏复本:2
可借复本:2 (瑞士) 斯蒂芬·林德著
机械工业出版社 2016.05
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中文图书8.功率半导体器件及其仿真技术 TN303/27
馆藏复本:3
可借复本:3 陆晓东著
冶金工业出版社 2016
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中文图书9.功率半导体器件基础:英文版.影印版 TN303/21, TN303/22
馆藏复本:4
可借复本:4 (美)B. Jayant Baliga著
科学出版社 2012.06
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