检索到 9 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405.94/9
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)贝思·凯瑟，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书2.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/8
馆藏复本：1
可借复本：1 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书3.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/6-2
馆藏复本：6
可借复本：6 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书4.电子封装的密封性 TN405.94/7
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书5.微电子器件封装:封装材料与封装技术 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 周良知编著
化学工业出版社 2006
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中文图书6.微系统封装技术概论:.1 TN405.94/3
馆藏复本：5
可借复本：5 金玉丰等编著
科学出版社 2006.3
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中文图书7.电子封装、微机电与微系统 TN405.94/6
馆藏复本：2
可借复本：2 田文超编著
西安电子科技大学出版社 2012
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中文图书8.微机电系统集成与封装技术基础: TN405.94/5
馆藏复本：3
可借复本：3 娄文忠, 孙运强编著
机械工业出版社 2007
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中文图书9.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/2
馆藏复本：3
可借复本：3 杨平编著
国防工业出版社 2005
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