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中文图书1.现代集成电路制造技术 TN405/33
馆藏复本:2
可借复本:2 (印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著
化学工业出版社 2024.8
(0) 馆藏
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中文图书2.晶圆级应变SOI技术 TN405/30
馆藏复本:6
可借复本:6 戴显英, 苗东铭, 荆熠博著
西安电子科技大学出版社 2024.11
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中文图书3.集成电路工艺PDK技术:基于华大九天设计平台的PDK开发教程 TN405/31
馆藏复本:6
可借复本:6 刘军, 陈展飞, 朱能勇编著
电子工业出版社 2024.10
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中文图书4.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/32
馆藏复本:4
可借复本:4 杜超著
中国原子能出版社 2024.3
(0) 馆藏
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中文图书5.先进计算光刻 TN405.98/3
馆藏复本:2
可借复本:2 李艳秋 ... [等] 著
科学出版社 2024.4
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中文图书6.集成电路先进工艺制造 TN405/35
馆藏复本:1
可借复本:1 陆卫,宋艳汝主编
上海科学技术出版社 2025
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中文图书7.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405.94/9
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)贝思·凯瑟,(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.集成电路工艺实验 TN405/34
馆藏复本:3
可借复本:3 谭永胜,方泽波主编
电子科技大学出版社 2025
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中文图书9.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/8
馆藏复本:1
可借复本:1 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书10.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/28
馆藏复本:6
可借复本:6 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书11.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/6-2
馆藏复本:6
可借复本:6 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书12.集成电路工艺实验基础 TN405/29
馆藏复本:6
可借复本:6 石建军, 郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书13.集成电路封装技术 TN405/27
馆藏复本:1
可借复本:1 卢静,马岗强,何栩翊主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书14.计算光刻与版图优化 TN405.98/2
馆藏复本:3
可借复本:3 韦亚一[等]著
电子工业出版社 2021
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中文图书15.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405/25
馆藏复本:3
可借复本:3 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021.10
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中文图书16.硅通孔三维封装技术 TN405/24
馆藏复本:3
可借复本:3 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书17.集成电路先进封装材料 TN405/26
馆藏复本:3
可借复本:3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书18.芯片SIP封装与工程设计 TN405/23
馆藏复本:2
可借复本:2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019.11
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中文图书19.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/22
馆藏复本:2
可借复本:2 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019.12
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中文图书20.超声引线键合质量检测与控制技术 TN405/21
馆藏复本:3
可借复本:3 冯武卫, 李鹏鹏, 郑雄胜等著
华中科技大学出版社 2018.08
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