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中文图书1.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/28
馆藏复本:6
可借复本:6 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书2.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/6-2
馆藏复本:6
可借复本:6 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书3.集成电路工艺实验基础 TN405/29
馆藏复本:6
可借复本:6 石建军, 郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书4.集成电路封装技术 TN405/27
馆藏复本:1
可借复本:1 卢静,马岗强,何栩翊主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书5.计算光刻与版图优化 TN405.98/2
馆藏复本:3
可借复本:3 韦亚一[等]著
电子工业出版社 2021
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中文图书6.硅通孔三维封装技术 TN405/24
馆藏复本:3
可借复本:3 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.集成电路先进封装材料 TN405/26
馆藏复本:3
可借复本:3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书8.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405/25
馆藏复本:3
可借复本:3 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021.10
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中文图书9.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/22
馆藏复本:2
可借复本:2 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019.12
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中文图书10.芯片SIP封装与工程设计 TN405/23
馆藏复本:2
可借复本:2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019.11
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中文图书11.超声引线键合质量检测与控制技术 TN405/21
馆藏复本:3
可借复本:3 冯武卫, 李鹏鹏, 郑雄胜等著
华中科技大学出版社 2018.08
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中文图书12.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405.98/1
馆藏复本:1
可借复本:1 张海洋等编著
清华大学出版社 2018.02
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中文图书13.后摩尔时代集成电路新型互连技术 TN405/20
馆藏复本:2
可借复本:2 赵文生, 王高峰, 尹文言著
科学出版社 2017
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中文图书14.晶圆级3D IC工艺技术 TN405/19
馆藏复本:2
可借复本:2 (新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著
中国宇航出版社 2016.10
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中文图书15.晶圆键合手册 TN405/17
馆藏复本:2
可借复本:2 (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M.V. Taklo编
国防工业出版社 2016.11
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中文图书16.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405/18
馆藏复本:2
可借复本:2 陆向宁著
电子工业出版社 2016.12
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中文图书17.集成电路制造技术 TN405/16
馆藏复本:3
可借复本:3 杜中一著
化学工业出版社 2016
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中文图书18.集成电路制造技术教程 TN405/15
馆藏复本:3
可借复本:3 李惠军著
清华大学出版社 2014年9月
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中文图书19.纳米集成电路制造工艺 TN405/11
馆藏复本:5
可借复本:5 张汝京等编著
清华大学出版社 2014.07
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中文图书20.聚合物微器件超声波成形与封接技术.1-1版 TN405/14
馆藏复本:3
可借复本:3 王晓东、罗怡等编著
科学出版社 2014年7月
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