检索到 38 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.真空镀膜技术与设备.2版 TN305.8/1-2
馆藏复本：9
可借复本：9 张以忱主编
冶金工业出版社 2021
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中文图书2.产业专利分析报告.第84册,高端光刻机 G306.71/4:84
馆藏复本：4
可借复本：4 国家知识产权局学术委员会组织编写
知识产权出版社有限责任公司 2022
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中文图书3.电子装联与焊接工艺技术研究 TN305.93/6
馆藏复本：4
可借复本：4 孙海峰主编
文化发展出版社有限公司 2019
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中文图书4.表面组装技术基础 TN305/23
馆藏复本：1
可借复本：1 夏玉果主编
高等教育出版社 2022
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中文图书5.半导体器件新工艺 TN305/22
馆藏复本：1
可借复本：1 梁瑞林编著
科学出版社 2008
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中文图书6.半导体制造工艺基础 TN305/21
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2007
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中文图书7.半导体制造工艺基础 TN305/12
馆藏复本：5
可借复本：5 (美)施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2020
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中文图书8.图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 TN305/19
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.06
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中文图书9.图解入门:半导体制造工艺基础精讲 TN305/20
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.03
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中文图书10.图解入门,功率半导体基础与工艺精讲 TN305/18
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.09
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中文图书11.极紫外光刻 TN305/17
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 哈利·杰·莱文森著
上海科学技术出版社 2022.09
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中文图书12.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书13.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305/15
馆藏复本：3
可借复本：3 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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中文图书14.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/13
馆藏复本：2
可借复本：2 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.08
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中文图书15.表面组装技术:SMT TN305/14
馆藏复本：3
可借复本：3 杜中一编著
化学工业出版社 2021.06
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中文图书16.现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库 TN305.93/5
馆藏复本：1
可借复本：1 樊融融编著
电子工业出版社 2020
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中文图书17.晶圆制造中的并行机调度 TN305/11
馆藏复本：2
可借复本：2 张洁, 张朋著
清华大学出版社 2019.12
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中文图书18.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305/9
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020.1
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中文图书19.SMT工艺不良与组装可靠性 TN305/10
馆藏复本：1
可借复本：1 贾忠中著
电子工业出版社 2019
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中文图书20.晶圆制造自动化物料运输系统调度:英文版 TN305/8
馆藏复本：2
可借复本：2 张洁等著
华中科技大学出版社 2018
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