检索到 45 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.图解入门:半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 TN305/26
馆藏复本：4
可借复本：4 (日) 可靠性技术丛书编辑委员会主编
机械工业出版社 2024.2
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中文图书2.SMT单板互连可靠性与典型失效场景 TN305/27
馆藏复本：2
可借复本：2 贾忠中, 张华, 赵宗启著
电子工业出版社 2024.8
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中文图书3.真空镀膜技术与应用 TN305.8/2
馆藏复本：4
可借复本：4 主编田灿鑫
武汉理工大学出版社 2024.5
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中文图书4.图解入门:半导体工程学精讲 TN305/28
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)原明人著
机械工业出版社 2025
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中文图书5.半导体工艺可靠性 TN305/29
馆藏复本：1
可借复本：1 甘正浩，(美)黄威森，(美)刘俊杰著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.图解入门:半导体工作原理精讲 TN305/25
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 西久保靖彦著
机械工业出版社 2024.4
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中文图书7.半导体干法刻蚀技术 TN305/24
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 野尻一男著
机械工业出版社 2024.1
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中文图书8.真空镀膜技术与设备.2版 TN305.8/1-2
馆藏复本：9
可借复本：9 张以忱主编
冶金工业出版社 2021
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中文图书9.产业专利分析报告.第84册,高端光刻机 G306.71/4:84
馆藏复本：4
可借复本：4 国家知识产权局学术委员会组织编写
知识产权出版社有限责任公司 2022
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中文图书10.电子装联与焊接工艺技术研究 TN305.93/6
馆藏复本：4
可借复本：4 孙海峰主编
文化发展出版社有限公司 2019
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中文图书11.表面组装技术基础 TN305/23
馆藏复本：1
可借复本：1 夏玉果主编
高等教育出版社 2022
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中文图书12.半导体器件新工艺 TN305/22
馆藏复本：1
可借复本：1 梁瑞林编著
科学出版社 2008
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中文图书13.半导体制造工艺基础 TN305/21
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2007
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中文图书14.半导体制造工艺基础 TN305/12
馆藏复本：5
可借复本：5 (美)施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2020
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中文图书15.图解入门:半导体制造工艺基础精讲 TN305/20
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.03
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中文图书16.图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 TN305/19
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.06
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中文图书17.图解入门,功率半导体基础与工艺精讲 TN305/18
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.09
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中文图书18.极紫外光刻 TN305/17
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 哈利·杰·莱文森著
上海科学技术出版社 2022.09
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中文图书19.功率半导体封装技术 TN305/16
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书20.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305/15
馆藏复本：3
可借复本：3 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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