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检索到 2 条 责任者=金玉丰 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维集成电路设计 TN402/19

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著
    机械工业出版社 2013
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.微系统封装技术概论:.1 TN405.94/3

    馆藏复本：5
    可借复本：5     金玉丰等编著
    科学出版社 2006.3
    (0) 馆藏

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