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中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/12
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
化学工业出版社 2014.07
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中文图书2.Through-silicon vias for 3D integration TN405/8
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书3.可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling TB114.2/12
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) J.W.麦克弗森著
科学出版社 2013.11
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中文图书4.材料力学 TB301/83
馆藏复本：3
可借复本：3 秦飞编著
科学出版社 2012.6
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