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中文图书1.芯片SIP封装与工程设计 TN405/23
馆藏复本:2
可借复本:2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019.11
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中文图书2.信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 TN702.2/22
馆藏复本:2
可借复本:2 毛忠宇 ... [等] 编著
电子工业出版社 2018
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中文图书3.华为研发14载:那些一起奋斗过的互连岁月 F632.7/6
馆藏复本:3
可借复本:3 毛忠宇著
电子工业出版社 2016
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中文图书4.IC封装基础与工程设计实例 TN405/10
馆藏复本:5
可借复本:5 毛忠宇,潘计划,袁正红编著
电子工业出版社 2014.07
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