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检索到 2 条 责任者=廖广兰 的结果    

 


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  1. 中文图书1.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/22

    馆藏复本:2
    可借复本:2
    廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
    高等教育出版社 2019.12
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  2. 中文图书2.Zr基非晶合金微小零件制备技术 TH16/187

    馆藏复本:2
    可借复本:2
    史铁林, 廖广兰著
    科学出版社 2019.11
    (0) 馆藏


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