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检索到 3 条 责任者=刘汉诚 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/12

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    化学工业出版社 2014.07
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.Through-silicon vias for 3D integration TN405/8

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.低成本倒装芯片技术:DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/10

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美)刘汉诚(John H.Lau)著
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

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