MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 印制电路组件装焊工艺与技术/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011.4
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13134-9/CNY49.00
- 载体形态项:
- 12,164页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组件-焊接
- 学科主题:
- 印刷电路-组件-装配(机械)
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的装配工艺和要求；通孔插装(THT)工艺；表面贴装(SMT)工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN410.5/3 | S2195082 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN410.5/3 | S2195083 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN410.5/3 | S2195084 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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