安徽科技学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

晶圆级芯片封装技术/(美)曲世春，(美)刘勇著 张墅野[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76816-6/CNY119.00

载体形态项:

14,258页:图;24cm

并列正题名:

Wafer-level chip-scale packaging:analog and power semiconductor applications

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

(美) 曲世春 著

个人责任者:

(美) 刘勇 著

个人次要责任者:

张墅野 译

个人次要责任者:

何鹏 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

题名责任附注:

译者还有：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒

相关题名附注:

版权页英文题名：Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications

责任者附注:

曲世春，博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。

提要文摘附注:

本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入和扇出WLCSP的基本概念、凸点工艺流程和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案等内容。

豆瓣简介：