MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：42
- 题名/责任者:
- 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/赵志桓著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2020.1
- ISBN及定价:
- 978-7-122-35328-3/CNY78.00
- 载体形态项:
- 161页:图;24cm
- 个人责任者:
- 赵志桓 著
- 学科主题:
- 人工智能-应用-半导体工艺-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第152-161页)
- 提要文摘附注:
- 《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》一书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。
- 使用对象附注:
- 本书可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用技术人员参考。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305/9 | S3292989 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
| TN305/9 | S3292990 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
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