MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 集成电路封装材料的表征/C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编]
- 出版发行项:
- 哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2014.1
- ISBN及定价:
- 978-7-5603-4282-5/CNY98.00
- 载体形态项:
- 20,274页:图;23cm
- 丛编项:
- 材料表征原版系列丛书
- 个人责任者:
- 埃文斯 主编
- 个人责任者:
- 布伦德尔 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺-研究-英文
- 中图法分类号:
- TN405
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405/7 | S2354060 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/7 | S2354061 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/7 | S2354062 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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