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题名/责任者:

整机电子装联技术/汪方宝著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-121-31297-7/CNY59.00

载体形态项:

11,257页:图;26cm

并列正题名:

Electronic assembly technology of system equipment

个人责任者:

汪方宝 著

学科主题:

电子装联

中图法分类号:

TN305.93

载体形态附注:

实际页数为:258

相关题名附注:

封面英文题名:Electronic assembly technology of system equipment

责任者附注:

汪方宝,男,上海机械学院机制工艺及装备专业工学学士,南京航空航天大学机械工程专业工程硕士。现任中国电子科技集团公司第38研究所研究员,从事雷达整机制造工芝技木研究。

书目附注:

有书目(第258页)

提要文摘附注:

本书全面地总结了整机电子装联技术,内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度,全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述,如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺,如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解,同时结合实际的应用,突出机理和实际操作,对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后,从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术,对指导实际生产亦有很大帮助。

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