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题名/责任者:

三维电子封装的硅通孔技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 秦飞，曹立强译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2014.07

ISBN及定价:

978-7-122-19897-6/CNY148.00

载体形态项:

390页:图;24cm

并列正题名:

Through-silicon vias for 3D integration

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

秦飞 译

个人次要责任者:

曹立强 译

学科主题:

微机电系统-电子器件-封装工艺

学科主题:

微机电系统

学科主题:

电子器件

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN405

版本附注:

由John H.Lau博士授权出版

提要文摘附注:

本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。

使用对象附注:

从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和管理人员

电子资源:

9787122198976.jpg

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