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题名/责任者:

宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性/(日)菅沼克昭主编 朱正宇，方幸泉，肖广源译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76317-8/CNY119.00

载体形态项:

203页:图;24cm

并列正题名:

Wide bandgap power semiconductor packaging:materials, components, and reliability

其它题名:

材料、元件和可靠性

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

(日) 菅沼克昭 主编

个人次要责任者:

朱正宇 译

个人次要责任者:

方幸泉 译

个人次要责任者:

肖广源 译

学科主题:

半导体器件

中图法分类号:

TN303

出版发行附注:

本版由ELSEVIER LTD.授权机械工业出版社在中国大陆地区 (不包括香港、澳门特别行政区以及台湾地区) 出版发行

相关题名附注:

封面英文题名：Wide bandgap power semiconductor packaging : materials，components，and reliability

提要文摘附注:

本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。

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