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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:40

题名/责任者:
面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/赵志桓著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2020.1
ISBN及定价:
978-7-122-35328-3/CNY78.00
载体形态项:
161页:图;24cm
个人责任者:
赵志桓
学科主题:
人工智能-应用-半导体工艺-封装工艺
中图法分类号:
TN305.94
中图法分类号:
TN305
书目附注:
有书目 (第152-161页)
提要文摘附注:
《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》一书内容包括:2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。
使用对象附注:
本书可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用技术人员参考。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TN305/9 S3292989  - 总馆—工业技术书库(龙湖)     可借
TN305/9 S3292990  - 总馆—工业技术书库(龙湖)     可借
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