MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：1
- 题名/责任者:
- 电子封装、微机电与微系统/田文超[等]主编
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-6652-5/CNY38.00
- 载体形态项:
- 240页:图;26cm
- 个人责任者:
- 田文超 (1968-) 主编
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目
- 题名责任附注:
- 主编还有：陈志强、杨宇军、辛菲
- 提要文摘附注:
- 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料；第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题。
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