MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺可靠性/樊融融编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-121-16130-8/CNY68.00
- 载体形态项:
- 14, 310页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子机械工程丛书
- 个人责任者:
- 樊融融 编著
- 学科主题:
- 电子装联-可靠性
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 一般附注:
- “十二五”国家重点出版规划精品项目
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305.93/1*1 | S2099694 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN305.93/1*1 | S2099695 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN305.93/1*1 | S2099696 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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