MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:19
- 题名/责任者:
- 半导体器件物理与工艺/(美)施敏,李明逵著 王明湘,赵鹤鸣译
- 出版发行项:
- 苏州:苏州大学出版社,2014.04
- ISBN及定价:
- 978-7-5672-0554-3/CNY65.00
- 载体形态项:
- 558页:图;26cm
- 个人责任者:
- (美) 施敏 著
- 个人责任者:
- 李明逵 著
- 个人次要责任者:
- 王明湘 译
- 个人次要责任者:
- 赵鹤鸣 译
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理-高等教育-教材
- 学科主题:
- 半导体工艺-高等教育-教材
- 学科主题:
- 半导体器件
- 学科主题:
- 半导体物理
- 学科主题:
- 半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- “十二五”国家重点图书出版规划项目
- 版本附注:
- 据原书第3版译出
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
- 使用对象附注:
- 应用物理、电机工程等科学领域的本科学生
- 电子资源:
- 9787567205543.jpg
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
TN303/25 | S2410403 | 总馆—自然书库(凤阳) | 可借 | |
TN303/25 | S2410404 | 总馆—自然书库(凤阳) | 可借 | |
TN303/25 | S2410405 | 总馆—自然书库(凤阳) | 可借 |
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