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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:19

题名/责任者:
半导体器件物理与工艺/(美)施敏,李明逵著 王明湘,赵鹤鸣译
出版发行项:
苏州:苏州大学出版社,2014.04
ISBN及定价:
978-7-5672-0554-3/CNY65.00
载体形态项:
558页:图;26cm
并列正题名:
Semiconductor devices physics and technology
个人责任者:
(美) 施敏
个人责任者:
李明逵
个人次要责任者:
王明湘
个人次要责任者:
赵鹤鸣
学科主题:
半导体器件-半导体物理-高等教育-教材
学科主题:
半导体工艺-高等教育-教材
学科主题:
半导体器件
学科主题:
半导体物理
学科主题:
半导体工艺
中图法分类号:
TN303
中图法分类号:
TN305
一般附注:
“十二五”国家重点图书出版规划项目
版本附注:
据原书第3版译出
提要文摘附注:
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
使用对象附注:
应用物理、电机工程等科学领域的本科学生
电子资源:
9787567205543.jpg
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TN303/25 S2410403   总馆—自然书库(凤阳)     可借
TN303/25 S2410404   总馆—自然书库(凤阳)     可借
TN303/25 S2410405   总馆—自然书库(凤阳)     可借
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